南茂半導體學程班獎助金
一、目的：為培育半導體測試封裝領域人才並獎勵優秀學子專心致力於相關學術研究與技術創新，南茂科技股份有限公司(以下稱「本公司」)設立本獎助學金。
二、學校：南臺科技大學
三、對象：參與半導體學程之大學三年級在學學生，或系所專案推薦之學生。
四、助學金額：
(一) 大三生，經審查合格，本公司獎助每名學生每月新台幣(下同)1萬元獎助學金，一學年共計12萬元整，最長獎助一年六個月，共計18萬元整。
五、申請資格：須符合以下各項條件
(一) 在校期間無受過處分者
(二) 畢業後能立即至南茂服務者，如需服兵役，可申請兵役留停
(三) 未受領其他有服務規定之獎助學金或另負有服務義務者
(四) 檢附文件：
1. 填寫申請表一份暨檢附身份證與學生證影本並黏貼於申請表
2. 申請歷年成績單正本、獎懲證明、請假紀錄，影本須加蓋教務處章
3. 學校教授推薦函
4. 提供審核通過撥款入戶使用存摺影本一份。
5. 如為清寒學生，請提供相關證明文件，如：區公所開立中低收入戶證明書、特殊境遇家
核准公文一份。
(五) 送件方式：請掛號郵寄至以下地址，收件人為「南茂科技股份有限公司 人資部 招募任用課」
1. 南部大學申請者：台南市南部科學工業園區南科七路五號
六、申請及核定：
(一) 申請期間為2022年11月15日起至11月30日止(以郵戳為憑)，經面試審核後於2023年1月初公佈申請通過名單。
(二) 本公司核定申請通過名單後，會各別通知申請人，並將通過名單告知各校窗口。
(三) 經公佈通過之學生，需與本公司完成獎助學金契約之簽約手續，否則視同棄權。
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