˄
  • 第25屆旺宏金矽獎報名至2025/1/10
  • 職缺資訊-1111人力銀行
  • 車輛研究測試中心「菁英培育獎助」事宜
  • 「2025年第二十一屆全國電子設計創意競賽」
  • 113學年第1學期選課公告事項
  • 專業證照公告(113學年度新生)
  • 2024年富采集團獎助學金已開放申請
  • 112學年度勤學獎名單
  • 113學年上學期TEMI 電路板設計實用級證照輔導班
  • 【徵才】國家中山科學研究院「113年第28次專案人力進用招考甄試」

最新消息╱ 一般訊息

﹝校外實習﹞頎邦科技2018實習計畫開始招募~

張貼時間:2018-03-15 09:22:49

請同學把握機會踴躍參加,相關資訊及履歷表格式請參閱附件。如有任何問題,請洽詢頎邦科技人資部余小姐,聯絡資訊如下:

 

頎邦科技股份有限公司

人力發展部 余珮吟 Mandy

TEL  :(03)567-8788  分機 22303 

地址:300新竹市力行五路三號

E-mail:mandyy@chipbond.com.tw