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﹝校外實習﹞頎邦科技2018實習計畫開始招募~

張貼時間:2018-03-15 09:22:49

請同學把握機會踴躍參加,相關資訊及履歷表格式請參閱附件。如有任何問題,請洽詢頎邦科技人資部余小姐,聯絡資訊如下:

 

頎邦科技股份有限公司

人力發展部 余珮吟 Mandy

TEL  :(03)567-8788  分機 22303 

地址:300新竹市力行五路三號

E-mail:mandyy@chipbond.com.tw