活動承辦者
電話號碼 0972352068
主辦教師 田子坤
活動名稱 2010年PAL聯盟系統級封裝產學交流研討會
講師/講座 高雄大學電機工程學系 吳松茂 教授
活動地點 南台科技大學S706會議室
活動時間 2010-09-30 08:30:00

2010-09-30 16:30:00
內容/備註 8:30-8:50 報 到 8:50-9:00 開幕式 黎靖(南台科技大學電子系主任) 9:00-10:30 第一場 系統構裝模擬與量測技術所面對之挑戰與未來 演講人:高雄大學電機工程學系 吳松茂 教授 主持人:勤益科技大學 洪玉誠 教授 10:30-10:40 Coffee break 10:40-12:10 第二場 3D IC設計之挑戰與未來 演講人: 南台科技大學電子工程系 唐經洲教授 主持人:勤益科技大學 洪玉誠 教授 12:10-13:30 Lunch time 13:30-15:00 第三場 高頻高速構裝測試載板設計實例分析 演講人:雍智科技股份有限公司 盧俊郎 資深經理 主持人:勤益科技大學 洪玉誠 教授 15:00-15:10 Coffee break 15:10-16:40 第四場 Next-Generation Electronic Packaging: Trend and Materials Challenges 演講人:日月光研發部門 賴逸少經理 主持人:勤益科技大學 洪玉誠 教授 16:40 平安賦歸
報名截止 2010-09-25 08:00:00
資格限制 沒有限制
名額限制 無限制名額
備取名額 0名
供餐 有供餐
報名資料處理狀況一覽表
正取 備取 尚未處理 審核不通過
16 0 7 0
申請者 服務單位 目前資料處理狀況
1. 林○詠 成功大學 正取
2. 陳○智 南台科技大學電子工程系 正取
3. 周○仕 聖約翰科技大學 正取
4. 范○成 台北科技大學電子系 正取
5. 蔡○親 中原大學通訊工程所 正取
6. 盧○容 長榮大學 正取
7. 王○祿 高雄師範大學電子系 正取
8. 陳○峰 逢甲大學通訊系/學生 正取
9. 張○舜 逢甲通訊系 / 學生 正取
10. 黃○傑 逢甲大學通訊系/學生 正取
11. 陳○明 交大電子 正取
12. 王○任 南台科技大學 正取
13. 黃○傑 南台科技大學 正取
14. 陳○昇 南台科技大學 正取
15. 林○勳 高雄應用科技大學 正取
16. 翁○仁 立德大學科技管理所 正取
17. 陳○婷 逢甲通訊系 / 學生 尚未審核
18. 王○猷 高雄應用科技大學 尚未審核
19. 杜○富 聖約翰科技大學 電子系/副教授 尚未審核
20. 黃○川 南台科大電子系 尚未審核
21. 趙○麟 南台科技大學電子工程系 尚未審核
22. 王○弘 南台科技大學電子工程系 尚未審核
23. 李○鴻 南台科技大學電子工程系 尚未審核
審核不通過者,請與承辦單位接洽
報名時間已過,終止報名。 回到研討會議