˄
  • 徵求「3D 建模與快速成型實務」課程兩名工讀生
  • 證照畢業門檻登錄與獎勵申請(適用106學年度起入學生)
  • 證照畢業門檻登錄與獎勵申請(適用105學年度(含)之前入學生)
  • 未來大學推動計畫 106學年度入選專班第二階段口試名單公告
  • "穿戴式智慧眼鏡裝置開發與產業應用實務課程",徵求教學助理!
  • 電子系電子報28期出刊!
  • P505 教室開放3D列印機給系上同學們使用!
  • 47th校慶電子系友會-電子名牌應用軟體
  • 2015「台南過生活 台南呷頭路」Part4就業博覽會倒數登場~~~
  • 104.1日間部大學部期中考 學生考試時間、教室查詢

最新消息╱ 一般訊息

台灣應用材料公司 徵 組裝工程師

張貼時間:2017-06-23 09:38:36

地址:台南市新市區大利一路16號 (台南製造中心)

連絡我們:(06)5051100 人資許小姐Claudia

需求職稱:組裝工程師

應徵對象:校友及應屆畢業生

缺額: 10 人

待遇:面議

有興趣的同學可以詳閱附件喔!


※求職者請在應徵時告知廠商,由南臺科大網頁得知此訊息,謝謝!!

附件一