活動承辦者
電話號碼 0958-713-513
主辦教師 工研院系統晶片科技中心
活動名稱 『3D IC 技術研討會(第二場/台南場)』
講師/講座 工業技術研究院系統晶片科技中心 唐經洲 特助/南台科技大學 王立洋 教授/南台科技大學 林瑞源 教授
活動地點 南台科技大學S104階梯教室
活動時間 2008-12-10 09:30:00

2008-12-10 12:30:00
內容/備註 一、研習目的 在終端產品應用朝向高效能、小型化與異質整合的需求下,傳統的2D IC技術已漸漸無法達到此種要求,為了解決在2D IC技術的瓶頸,IC製造產業已從2D平面IC製造技術轉向3D立體之IC製造技術,統稱為3D IC。3D IC為晶片立體堆疊整合模式,3D IC不僅可以縮短金屬導線長度及連線電阻,更能減少晶片面積,具體積小、整合度高、效率高、耗電量及成本更低等特點,因此被認為是下世代半導體新技術。 主辦單位:工研院系統晶片科技中心 協辦單位  教育部強化人才培育計畫  中山SOC 育成中心 二、參與研討會人員 有興趣教師、學生及業界人士。 三、報名訊息 參加費用:免費 報名期間:即日起至97年12月9日止 報名方式: 1.請至線上報名網頁填寫報名表格 2.e-mail報名 3.傳真報名 聯絡窗口: 王珮怡 小姐 Tel:0986-279-519 Fax:(06)3010-112 E-mail: esther@mail.stut.edu.tw 四、相關下載 議程表 五、如有校外人士需要開車到校,請下載汽車通行証(請點我下載),並列印出來,經過南台警衛室時,請出示此證明。
報名截止 2008-12-09 23:55:00
資格限制 沒有限制
名額限制 有限制名額:0名
備取名額 0名
供餐 沒有供餐
報名資料處理狀況一覽表
正取 備取 尚未處理 審核不通過
47 0 4 0
申請者 服務單位 目前資料處理狀況
1. 黎○ 南台電子 正取
2. 徐○鴻 南台電子系 正取
3. 許○瑋 南台科大電子所 正取
4. 賴○妙 南台科大電子所 正取
5. 陳○和 南台科大電子所 正取
6. 林○翔 南台科技大學 正取
7. 陳○廷 南台科技大學 電子工程系 正取
8. 林○豐 南台科技大學 電子系 正取
9. 陳○宇 通訊工程所 正取
10. 李○維 台南科技大學 正取
11. 蕭○芸 明莘科技有限公司 正取
12. 陳○鴻 明辛科技有限公司 正取
13. 張○函 訊照科技股份有限公司 正取
14. 林○基 南台科技大學電子所 正取
15. 賴○宏 南台科技大學電機系 正取
16. 許○凱 擎昊科技 正取
17. 張○興 明莘科技有限公司 正取
18. 莊○勳 南台科技大學電子所 正取
19. 周○凱 永洋科技 正取
20. 王○偉 笙泉科技 正取
21. 洪○銘 笙泉科技 正取
22. 吳○明 國家晶片系統設計中心(CIC) 正取
23. 陳○昇 南台電子系 正取
24. 王○任 南台科大電子系 正取
25. 張○傑 南台科大電子系 正取
26. 陳○銘 南台科技大學 正取
27. 洪○睿 南台科技大學電子所CAD組 正取
28. 曾○婷 明莘科技 正取
29. 曾○倉 明莘科技有限公司 正取
30. 林○峯 南台科大電子系 正取
31. 劉○峰 中山大學資工所 正取
32. 楊○瑋 中山大學資工所 正取
33. 林○民 成功大學 正取
34. 林○毅 南台科技大學通訊所 正取
35. 湯○興 南台科技大學 正取
36. 張○傑 南台科技大學 正取
37. 張○豪 台南科技大學 正取
38. 魏○成 南台科技大學 正取
39. 甘○生 南台科技大學電子工程研究所 正取
40. 劉○麟 成大材料所 正取
41. 張○逸 崑山科技大學 正取
42. 謝○哲 南台科技大學 電子系 正取
43. 韓○蓉 明莘科技有限公司 正取
44. 林○宏 南台科技大學 正取
45. 陳○志 南台科技大學電子工程系 正取
46. 田○生 南台科技大學電子工程系 正取
47. 陳○豪 南台科技大學通訊所 正取
48. 劉○佳 南台科大 尚未審核
49. 盧○義 奇景光電 尚未審核
50. 黃○平 南台科大通訊所 尚未審核
51. 葉○霖 成大資訊 尚未審核
審核不通過者,請與承辦單位接洽
報名時間已過,終止報名。 回到研討會議